您好,噴錫與沉金的主要作用是在焊接前保護PCB銅焊盤不被氧化,噴錫的厚薄公差大平整度差一些,而沉金就平整些,過流能力主要取決于線寬和銅厚,對于某一段線能通過多大電流的可以關(guān)注嘉立創(chuàng)EDA微信公眾號:lceda-cn,在下方“實用工具”中點選“電子硬件助手”,找到對應(yīng)的“PCB走線寬度計算器”計算好再設(shè)計線寬。
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