SMT焊接不上錫可以說是最難扯的品質(zhì)問題（涉及到PCB工廠導致氧化不上錫，客戶的保存會導致氧化不上錫，SMT的焊接制程爐溫，操作規(guī)范及氧化從而導致不上錫），而無鉛噴錫則是SMT不上錫的重災區(qū)，為了品質(zhì)，我們繼續(xù)增加成本，對于無鉛噴 錫板在出廠前做可焊接試驗板給到用戶，為此嘉立創(chuàng)從8月中旬開始：

1）增設(shè)人員，增加試驗設(shè)備，對于小批量無鉛噴錫的板（夠數(shù)的情況下）一律增加一道管控流程：提供可焊接試驗板  可焊接試驗板隨PCB一起發(fā)貨給客戶

做完試驗的板如下圖一起發(fā)給客戶：