技術(shù)專欄
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嘉立創(chuàng)之:電路板可制造性設(shè)計
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設(shè)計工程師必須看完以下設(shè)計規(guī)范:
最新重點keepout選項:
1) 用protel 99或是dxp系列軟件設(shè)計的工程師,一定要注意在畫線的時候不論畫在那一層,在線的屬性選項中一定不要隨便把keepout選項勾,一旦選中了keepout選項,則這根線無法 做出(只要選上了這個選項,則表明禁掉這根線),不清楚的請咨詢13724397630 QQ:745434669
一:工程師設(shè)計最常范的錯誤相關(guān)問題:
1)字符設(shè)計: 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15MM,字符高度不能小于0.8MM 寬高比理想為1:5 如果小于本參數(shù)嘉立創(chuàng)工廠將不會對文件中的字符做另行大小調(diào)整,從而可能會因超出生產(chǎn)能力而導致字符嚴重不清楚情況發(fā)生 公司將不接受因設(shè)計不符合規(guī)而導致字符不清楚的此類投訴 特此通知 請注意設(shè)計 (會出現(xiàn)有的字符清楚,有的字符不清楚)
2) 開窗層: 區(qū)分開助焊層(solder)及鋼網(wǎng)層(paste)! 要開窗不要綠油請用solder層,paste只是鋼網(wǎng)層一定要注意
二:protel99 dxp軟件相關(guān)問題
1:極個別客戶用 multilayer 層以為能做出焊盤的焊盤(兩層線路而且開窗的效果) 這是不對的,如果要開窗同樣要加上助焊層solder層
三:pads軟件相關(guān)問題:
1)pads軟件HATCH鋪銅中,電路板工廠用的是HATCH是還原設(shè)計鋪銅,是銅皮顯示還原,而不會進行電氣網(wǎng)絡(luò)鋪銅FLOOD是設(shè)計鋪銅,你在發(fā)電路板前一定要用hat鋪銅進行檢查一下,不要搞錯了!
嘉立創(chuàng)之:電路板可制造性設(shè)計
------------ 請所有設(shè)計工程師,花上1個小時的時間,讀完以下文章,設(shè)計不要出錯,嘉立創(chuàng)在此真的謝謝你了! 規(guī)范你的設(shè)計,以免有問題發(fā)生,鬧得大家不愉快 不清楚的電話:13724397630 簡單的設(shè)計技術(shù)性問題不要搞錯了,你設(shè)計錯了工廠不承擔責任希望理解!
一:我司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。
1) 要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉(zhuǎn)換為99se版本,會出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
2)(重點) 用dxp2004 或AD6.9及ad系列設(shè)計軟件的,在設(shè)計多層板內(nèi)層如果你用負片設(shè)計,盡量一定要轉(zhuǎn)成gerber文件提交給我方,否則可能因為版本兼容性引起隔離環(huán)出現(xiàn)錯誤導致板子沒用!內(nèi)層用正片設(shè)計則不影響, 以經(jīng)出現(xiàn)多個案例!如不清楚電話13724397630咨詢
二:PCB材料:(1)基材 FR-4:玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級料 銅箔:99.9%以上的電解銅,成品表面銅箔:常規(guī) 35um(1OZ)板厚:0.4mm-2.0mm 板成品公差±10% 三:PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差:(1)構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(優(yōu)先。) 表示。AD14以上版本請全部改成機械層畫外形.在設(shè)計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空(非金屬化的槽孔),用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應(yīng)的形狀即可。但是一定要注意,同一個文件,兩者不允許同時存在這兩層(重點) 外形尺寸公差為±0.2mm,對外形公差有特殊要求,一定要在其它備注進行注明! 四:層的概念(1)單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為正視面。這點一定要注意,很多設(shè)計工程師搞反層(2)單面板以底層(Bottom layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為透視面 (3)top layer為正視圖 bottom layer為透視圖 頂層字符為正 而底層字符為反 (4)阻焊層 為(Solder mask) 用來開窗不上綠油
五:印制導線和焊盤
(1)布局:導通孔(VIA)內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上,外徑設(shè)置在0.6mm以上,單邊焊環(huán)不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設(shè)計在6mil以上。,以最大程度的降低生產(chǎn)周期,減少制造難度。我司會對于插鍵孔(pad)進行加大補償0.15mm左右以彌補生產(chǎn)過程中應(yīng)沉銅的厚度公差,而對于導通孔(via) 則不進行補償,設(shè)計時pad以via不能混用,否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進,導線寬度公差 印制導線的寬度公差內(nèi)控標準按IPC 二級標準執(zhí)行(2) 網(wǎng)格的處理:因為采用干膜,網(wǎng)格會產(chǎn)生干膜碎,導致開路的可能,為了電路板好于生產(chǎn),鋪銅盡量鋪成實心銅皮,如果確實要鋪成網(wǎng)格,其網(wǎng)格間距應(yīng)在10mil以上,網(wǎng)格線寬應(yīng)在10mil以上(3)隔熱盤(Thermal PAD)的處理 在大面積的接地(電)中,常有元器件的腳與其連接,對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(隔熱盤),可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。(4) 內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤 走線、銅箔距離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上,外層走線、銅箔距板邊應(yīng)在0.2mm以上,金手指位置內(nèi)層不留銅箔,避免銅皮外露導致短路。
六:孔徑(HOLE) (1)金屬化(PTH)與非金屬化(NPYH)的界定。
我司默認以下方式為非金屬化:(1)當客戶在protel99se 高級屬性中(Advanced菜單中將platde項勾去除)設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性,我司默認為非金屬化孔。當客戶在設(shè)計文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔,我司默認為非金屬化孔(一個文件中不允許同時出現(xiàn)這兩層),設(shè)計圖樣中的PCB元件孔、(2)導通孔(即VIA孔)我司一般控制為:負公差無要求,正公差控制在+3mil(0.18mm)以內(nèi)。(3) SLOT HOLE(槽孔)的設(shè)計建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可;金屬化SLOT HOLE 用連孔表示,但連孔應(yīng)大小一致,且孔在同一條水平線上。(4)我司最小的槽刀為0.8mm。當開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽,避免高低壓之間爬電時,建議其直徑大小在1.0mm以上,以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度,導致生產(chǎn)成本加高
七:阻焊層(1)涂敷部位應(yīng)涂敷阻焊層.由設(shè)計者而定,一般情況是除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面均需要, (2)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應(yīng)大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴禁用鋼網(wǎng)層paste mask層來代替solder mask層
八 字符和蝕刻標記 (1)基本要求 : PCB的字符一般應(yīng)該按寬不能小于0.15mm ,高不能小于0.8mm 、寬高比為1:5較為合適 字符間距6mil以上設(shè)計,如果小于本參數(shù),將會導致字符不清楚的風險大大增加,免影響文字的可辨性.. (2)對字符的搭配比例,大小,我方不做任何調(diào)整,以保持文件的原始性,設(shè)計以生產(chǎn)效果的一致性(3)我司會在板中絲印層適當位置根據(jù)我司工藝要求加上客戶編號及內(nèi)部編號(4)文字上PAD\SMT的處理 字符層不允許上焊盤 字符離焊盤的距離不小于7mil
九 關(guān)于V-CUT (割V型槽)
(1)V割的拼板板與板相連處不留間隙.也就是兩塊板外形線重疊放置,但是要注意,板子內(nèi)的導線離v割線距離不小于0.4mm (2)一般V割后殘留的深度為1/3板厚 產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象,尺寸會略有超差,個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上. (3)V-CUT 刀只能走直線,不能走曲線和折線;
以上DFM通用技術(shù)要求(單雙面板部分)為我司客戶在設(shè)計PCB文件時的參考,并希望能就以上方面達成某種一致,以更好的實現(xiàn)CAD與CAM的溝通,更好的實現(xiàn)可制造性設(shè)計(DFM)的共同目標,更好的縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本.
十 以上所有未盡事項或與IPC二級標準有出入事項,均按IPC 二級標準執(zhí)行
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