一、 嘉立創(chuàng) SMT板件內(nèi)定位添加規(guī)范：

1． 內(nèi)定位選擇加在板的盡量互相遠(yuǎn)離的空白位置（無(wú)線(xiàn)路的位置） 添加直徑為 1.152mm（45.4mil）,(為和板內(nèi)其他1.15mm孔區(qū)分開(kāi)，特別添加1.152mm）的非金屬化孔，數(shù)量為3-4個(gè), 3-4個(gè)內(nèi)定位確保不在同一直線(xiàn)上；

2． 非金屬化阻焊開(kāi)窗為1.3mm(51.4mil) 

3． 僅需要smt的板件才進(jìn)行添加，其他板件不加

4． 如果客戶(hù)板件內(nèi)部有客戶(hù)自己添加的1.152mm非金屬化孔，則檢查數(shù)量是否大于等于3個(gè)，可以不用另外添加內(nèi)定位；如果不符合，需要另行添加

5 . 加內(nèi)定位孔的原則：是盡量不要靠近線(xiàn)路，更不能傷到線(xiàn)路，盡量加在空白區(qū)，如果沒(méi)有空白區(qū)，則可以加到銅皮上，則也可以加到大的銅皮處，銅皮處進(jìn)行相應(yīng)掏銅處理；

如果有疑問(wèn) 請(qǐng)聯(lián)系客服QQ.

其他情況：

A ：    如果客戶(hù)整版鋪銅，找不到添加位置的情況下，可在不影響電氣性能的情況下進(jìn)行掏銅處理，外層線(xiàn)路掏銅1.4mm(55.1mil) ， 內(nèi)層正片掏銅，負(fù)片加隔離焊盤(pán)：1.65mm(65mil);

如圖所示：3個(gè)紅色的地方加非金屬化內(nèi)定位孔

B：需要掏銅的情況

C：如果是多層板,內(nèi)層負(fù)片需添加隔離環(huán)

二、Altium Designer   嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內(nèi)定位孔設(shè)置方法：

1.定位孔 請(qǐng)務(wù)必放置: Pad, 其他形式一律不支持!

2.請(qǐng)嚴(yán)格按照下面截圖的窗口填寫(xiě)!

1:Hole Size: 1.152mm

2:Size and Shape : Simple, X:1.152,  Y:1.152,  Shape:Round

3:千萬(wàn)不要勾選Plated, 注意默認(rèn)是勾選的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 1.152mm

5: Solder Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 0.148mm

3.Protel 99SE   嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內(nèi)定位孔設(shè)置方法

定位孔 請(qǐng)務(wù)必放置: Pad, 其他形式一律不支持!

4.請(qǐng)嚴(yán)格按照下面截圖的窗口填寫(xiě)!

1:Hole Size: 1.152mm

2: X-Size:1.152,  Y -Size:1.152,  Shape:Round

3:千萬(wàn)不要勾選Plated, 注意默認(rèn)是勾選的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 1.152mm

5: Solder Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫(xiě). 填寫(xiě): 0.148mm