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大家一定要注意:熱天電路板表面容易“氧化導致不上錫”!
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序:有一種品質(zhì)投訴:焊盤表面不上錫 高發(fā)期為夏天,一到冬天就消失得無影無蹤或更低,就像季節(jié)病一樣,在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題!
一:不上錫為什么多發(fā)生在夏天,高溫促使氧化?
1)因為天熱,如把PCB從30多度室外轉(zhuǎn)遠到22度的室內(nèi),極容易導致PCB表面“流汗”現(xiàn)象,從而有可能導致PCB有水份導致表面氧化
2)如果PCB拆封后,SMT工廠內(nèi)部環(huán)境不好或是溫度高,如果空氣偏酸或堿,在室內(nèi)高溫度的催化下極容易導致表面氧化,從而導致不上錫
3)在SMT焊接過程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化
4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面,不然極容易在焊第一面的時候把另外一面污染,導至一面上錫另外一面不上錫
5)刷完錫膏后必須馬上過爐,否則因為錫膏的化學成份導致氧化焊盤不上錫
二:有鉛噴錫,無鉛噴錫,沉金那種工藝容易上錫,不容易氧化?
有鉛噴錫是最好上錫的,投訴率相對極低,沉金相對來說也還行,沉金也是相對比較容易表面氧化,而最不容易上錫的就是無鉛噴錫,因為無鉛本身焊點就高,如果不是因為你的產(chǎn)品有嚴格的要求建議采用有鉛,軍工企業(yè)板子全是采用有鉛噴錫!
三:如何規(guī)避損失及減少爭議?
這點很重要,請仔細閱讀:最難分得清責任的是焊盤不上錫,涉及到電路板工廠,客戶,及涉及SMT焊接工廠,所以為了減少爭議,
1)必須讓SMT 工廠在焊接前,必須要刷幾片錫膏過爐,看上錫的情況,如果情況不正常停焊接,查清楚原因
2)雙面焊接,需要完成兩面上錫測試上錫效果
3)嘉立創(chuàng)對于量大的無鉛噴錫板,一般出廠前會做手板,浸錫試驗一起給到客戶!
四:品質(zhì)爭議及解決
1)在充分保證到3點的情況下,如果有不上錫的問題第一時間在我們系統(tǒng)投訴,我們會讓你寄一些沒有焊接的板子給我們做焊接測試試驗(嘉立創(chuàng)會開鋼網(wǎng),交給嘉立創(chuàng)SMT工廠部門過爐測試),如果過爐測試沒有問題則表面是貴方SMT焊接存在一些問題,如果焊接不上錫,則我們按氧化處理,交給嘉立創(chuàng)來處理!所以盡量要做好第一面的焊接!
表面氧化的圖片:
下圖相對是比較嚴重,其實更多的時候是肉眼根本看不到氧化的現(xiàn)像:
對平整度沒要求建議有鉛噴錫
發(fā)達國家早就全面禁止了含焊工藝,所以無鉛應(yīng)該不至于這么差吧。
還有沉金容易氧化?沉金不是鍍黃金的嗎?黃金是極穩(wěn)定的呀?